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芯片加工廠如何控制生產(chǎn)過程中的質(zhì)量？質(zhì)量控制點(diǎn)有哪些？smt的技術(shù)工程師將在此詳細(xì)講解以下幾點(diǎn)：

1、smt工藝車間生產(chǎn)過程中，對(duì)PCB線路板進(jìn)行SMT工藝。錫膏印刷的系統(tǒng)質(zhì)量控制細(xì)節(jié)和SMT工藝中的回流溫度控制是PCBA制造過程中的重點(diǎn)。面對(duì)特殊復(fù)雜的高科技高精度pcb線路板印刷，根據(jù)特定smt貼片加工和生產(chǎn)中使用的激光模板，符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的pcb電路板。

另外，smt技術(shù)車間的技術(shù)人員必須嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行AOI測(cè)試，這樣可以有效減少芯片加工廠pcba加工生產(chǎn)過程中人為因素造成的不良品的發(fā)生。

2、進(jìn)行pcba板的DIP插件焊后工藝。這部分是pcb電路板在pcba加工階段非常重要的部分。 ;在DIP插件的后焊過程中，pcba板通過波峰焊和爐子的要求和標(biāo)準(zhǔn)也非常關(guān)鍵。錫、缺錫等焊接不良的發(fā)生。

3、芯片加工廠的工作人員將對(duì)芯片加工完成的pcba板進(jìn)行測(cè)試和編程。可制造性報(bào)告是芯片加工廠收到客戶的生產(chǎn)合同后，在pcba電路板芯片加工前，會(huì)在整個(gè)生產(chǎn)前進(jìn)行一個(gè)評(píng)估工作步驟。在早期的DFM報(bào)告中，芯片加工廠的相關(guān)負(fù)責(zé)人也會(huì)在PCBA電路板芯片加工前與客戶進(jìn)行溝通，并提供一些有效的建議。 .在條件允許的情況下，可以與客戶溝通提供后端程序，然后通過燒錄機(jī)將PCBA電路板的程序燒錄到核心主控的IC中；這樣就可以通過觸摸動(dòng)作直接觸摸到pcb電路。方便測(cè)試整個(gè)加工PCBA板的完整性。