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通常，當(dāng)PCB進(jìn)入回流爐開始加熱時(shí)，表面銅箔越多，加熱越快，越快達(dá)到回流爐內(nèi)環(huán)境溫度，而內(nèi)層銅箔越大更快地加熱。當(dāng)零件一端的錫膏比另一端更早熔化時(shí)，零件將以錫膏最先熔化的一端為支點(diǎn)被提起，導(dǎo)致零件的另一端為空。焊接時(shí)，隨著錫膏熔化的時(shí)間差越大，部分抬起的角度也會(huì)越大，最終形成一個(gè)完整的立碑。

解決立碑空焊的方法：

1. 設(shè)計(jì)方案

可以在大銅箔的一端加一個(gè)熱電阻，以緩解溫度耗散過大的問題。減小焊盤內(nèi)距的大小，盡量在不造成短路的情況下減小兩端焊盤之間的距離，使較慢熔錫端的焊膏有更多的空間貼在本體上并避免站立。 增加立碑的難度。

2. 工藝解決方案

可以提高回流爐潤(rùn)濕區(qū)的溫度，使溫度更接近熔錫溫度。它還可以減慢回流區(qū)的加熱速度。目的是使PCB上所有線路的溫度達(dá)到相同，然后同時(shí)熔化錫。

3.停止氮?dú)?/span>

如果在回流爐中打開氮?dú)?，您可以評(píng)估并關(guān)閉氮?dú)獠榭?。雖然氮?dú)饪梢?/span> 防止氧化，有利于焊錫，也會(huì)加劇原來的錫熔化溫度的差異，導(dǎo)致一些焊點(diǎn)先熔化錫。